技术博客

MWC上海展会聚焦“碳硅融合”前沿科技，展示了技术与材料科学的深度融合。作为技术创新的重要领域，碳硅融合技术在提升设备性能、降低能耗方面展现出巨大潜力。本届展会吸引了众多行业领袖和专家，共同探讨如何通过碳硅材料优化半导体制造工艺，推动可持续发展。数据显示，采用碳硅融合技术的器件效率可提升30%，为5G、新能源汽车等领域带来革命性变革。