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人工智能芯片制造商与某AI机构近日达成一项多年合作协议，自今年起至2028年，该机构将采购总计750兆瓦的计算能力，全部基于先进的晶圆级芯片技术。此次合作标志着AI算力需求的持续攀升，也凸显了晶圆级技术在高性能计算领域的关键地位。据估算，这笔交易总价值超过100亿美元，属于百亿级战略合作，将进一步推动人工智能底层硬件的发展与产业生态布局。